工業(yè)用X射線(xiàn)CT模體

1.產(chǎn)品介紹與結(jié)構(gòu)

A.1. 空間分辨力模體

空間分辨力模體其有效線(xiàn)對(duì)至少對(duì)應(yīng)滿(mǎn)足(1.6，1.8，2.0，2.2，2.6，3.0，3.4，3.8)Lp/mm (含三種材料) 。空間分辨力采用圓孔測(cè)試卡法或調(diào)制解調(diào)函數(shù)方法。采用圓孔測(cè)試卡法測(cè)試時(shí)，應(yīng)使圓孔型測(cè)試卡對(duì)射線(xiàn)的衰減條件與實(shí)際檢測(cè)試件接近，必要時(shí)要采用射線(xiàn)衰減補(bǔ)償。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準(zhǔn)規(guī)范》JJF 2043-2023 校準(zhǔn)規(guī)范的要求。

圖A.1 空間分辨力模體

說(shuō)明：

h—間隙高度,5μm~80 μm；t—切片厚度，0.5 μm~5 mm；

d—間隙直徑,5 μm~20 mm；D—基體直徑，35μm~70 mm。

A.2. 密度分辨力模體

密度分辨力體模高度在 15 mm 以上，凹槽直徑不小于 20 mm。使空氣間隙試塊對(duì)射線(xiàn)的衰減條件與實(shí)際檢測(cè)試件接近，必要時(shí)要采用射線(xiàn)衰減補(bǔ)償。選擇常規(guī)的掃描條件。掃描時(shí)，應(yīng)使凹槽包含在切片厚度范圍之內(nèi) , 且處于切片厚度的中心。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準(zhǔn)規(guī)范》JJF 2043-2023 校準(zhǔn)規(guī)范的要求。

圖A.2 密度分辨力模體

A.3. 定位光標(biāo)誤差模體

圓柱形(材質(zhì) PMMA)，高度在 15 mm 以上，插件位置誤 差不大于 0.5 mm。采用均質(zhì)材料制成圓柱形定位光標(biāo)誤差模體(材質(zhì) PMMA)，表面應(yīng)有清晰易見(jiàn)的定位標(biāo)記 , 內(nèi)部嵌有與均質(zhì)環(huán)境成高對(duì)比的特定形狀的物體 , 此物體形狀和位置與定位光標(biāo)誤差體模的定位標(biāo)記具有嚴(yán)格空間幾何關(guān)系。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準(zhǔn)規(guī)范》JJF 2043-2023 校準(zhǔn)規(guī)范的要求。

圖A.3 定位光標(biāo)誤差模體

A.4. 圓孔型測(cè)試卡
用圓孔型測(cè)試卡測(cè)試空間分辨力。圓孔型測(cè)試卡的制作也可以根據(jù)供需雙方協(xié)商決定。圓孔型測(cè)試卡是在高密度的圓柱形基體[鋼(例如 Q235)、鋁(如 3003)，塑料(如PMMA)等]上 , 加工一系列直徑不同的圓形孔 , 其加工誤差應(yīng)小于1%，孔成行狀排列。其基本結(jié)構(gòu)如圖 A.4所示。圓孔型測(cè)試卡的直徑可以根據(jù)具體情況設(shè)計(jì) 。厚度 H 一般為 20 mm 左右。單位：mm

滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準(zhǔn)規(guī)范》JJF 2043-2023 校準(zhǔn)規(guī)范的要求。

圖A.4 圓孔型測(cè)試卡

A.5. 空氣間隙試塊

空氣間隙試塊是在均質(zhì)剛性基體材料 [一般為鋼 (例如 Q235) 、鋁 (如 3003) 、聚丙烯] 中人工制造一定直徑和高度的空氣間隙 , 使得切片厚度內(nèi)的局部平均密度發(fā)生變化 , 從而測(cè)試密度分辨力 。其基本結(jié)構(gòu)如圖 A.5所示 。基體是由兩個(gè)高密度圓柱體組成，高度在15 mm 以上。 凹槽直徑 φ 不小于20mm ,圓柱體直徑可根據(jù)實(shí)際情況規(guī)定 , 一般不小于 3φ。凹槽深度 h 根據(jù)切片厚度 t和實(shí)際情況確定 。滿(mǎn)足《工業(yè)用 X 射線(xiàn) CT 裝置校準(zhǔn)規(guī)范》JJF 2043-2023 校準(zhǔn)規(guī)范的要求。

圖A.5 空氣間隙試塊

工業(yè)用X射線(xiàn)CT模體